Thứ Ba ngày 31 tháng 1 năm 2023
Thứ Ba ngày 31 tháng 1 năm 2023

Di động 360 độ

Chipset MediaTek Dimensity 8200 tiến trình 4nm nâng cấp trải nghiệm trên smartphone 5G cao cấp

    Chipset MediaTek Dimensity 8200 tiến trình 4nm nâng cấp trải nghiệm trên smartphone 5G cao cấp

Hãng chip Taiwan MediaTek ngày 8-12-2022 cho biết hồi đầu tháng 12-2022, hãng đã công bố Dimensity 8200, chipset mới nhất của MediaTek dành cho smartphone 5G cao cấp. Các smartphone được

Mời đọc

MediaTek ra mắt chipset flagship Dimensity 9200 hỗ trợ 5G đa băng tần và Wi-Fi 7

    MediaTek ra mắt chipset flagship Dimensity 9200 hỗ trợ 5G đa băng tần và Wi-Fi 7

Hãng sản xuất chip xử lý MediaTek (Taiwan) ngày 8-11-2022 đã ra mắt Dimensity 9200, chipset di động 5G mới nhất của hãng, trang bị sức mạnh cho điện thoại

Mời đọc

Huawei ra mắt giải pháp RuralLink phủ sóng di động đến 5G kết nối diện rộng cho vùng nông thôn

  Huawei ra mắt giải pháp RuralLink phủ sóng di động đến 5G kết nối diện rộng cho vùng nông thôn

Tập đoàn công nghệ Huawei đã chính thức ra mắt giải pháp RuralLink (Kết nối Nông thôn) tại Diễn đàn

Mời đọc

5G dẫn đầu tiến bộ của tương lai

  5G dẫn đầu tiến bộ của tương lai

Diễn đàn Băng thông rộng Di động Toàn cầu (Global Mobile Broadband Forum, MBBF 2022) lần thứ 13 do Huawei

Mời đọc

Samsung có thêm cảm biến camera 200MP mới – ISOCELL HPX

  Samsung có thêm cảm biến camera 200MP mới – ISOCELL HPX

Công ty Samsung System LSI thuộc Tập đoàn Samsung (Hàn Quốc) ngày 20-10-2022 đã công bố tại Trung Quốc thêm

Mời đọc
1 2 3 152