MediaTek nâng cao hiệu năng smartphone flagship với chipset Dimensity 9200+
Hãng phát triển chip di động MediaTek (Taiwan) ngày 10-5-2023 thông báo đã mở rộng dòng chipset Dimensity của mình với SoC Dimensity 9200+ mới dành cho smartphone 5G flagship. Chipset mới này được xây dựng dựa trên nền tảng thành công của chipset tiền nhiệm khi được nâng cao hiệu năng nhưng vẫn duy trì hiệu quả sử dụng năng lượng, giúp kéo dài thời lượng pin và cho trải nghiệm chơi game tốt hơn.
Hỗ trợ tốc độ xung nhịp cao hơn so với chip tiền nhiệm Dimensity 9200, Dimensity 9200+ kết hợp một ultra-core Arm Cortex-X3 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.35GHz, ba super-core Arm Cortex-A715 tốc độ xung nhịp lên đến 3.0GHz và bốn efficiency core Arm Cortex-A510 với tốc độ 2.0GHz. Để tăng cường hiệu suất chơi game và các ứng dụng điện toán khác cho con chip Dimensity 9200+, MediaTek đã tăng GPU Arm Immortalist-G715 tích hợp lên 17% so với chip tiền nhiệm.
Ông Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc bộ phận Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek, cho biết: “Chúng tôi tiếp tục nâng cao tiêu chuẩn về hiệu năng và hiệu quả năng lượng cho dòng chip di động flagship với Dimensity 9200+, bảo đảm cho các nhà sản xuất thiết bị có quyền truy cập vào các tính năng chơi game di động mạnh mẽ nhất hiện nay. Với khả năng dò tia (raytracing) nhanh hơn và hỗ trợ chơi game mượt mà ở tốc độ khung hình cao, kết hợp với các công nghệ tiết kiệm năng lượng của MediaTek, bạn có thể tận hưởng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu ứng hoành tráng và thời lượng pin kéo dài.”
Dimensity 9200+ tích hợp modem 5G 4CC-CA 5G Release-16 giúp chuyển đổi linh hoạt giữa kết nối sub-6GHz tầm xa và kết nối mmWave siêu nhanh. Chipset này cũng hỗ trợ Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 với tốc độ dữ liệu lên tới 6.5Gbps, cùng với Bluetooth 5.3. Công nghệ cho phép Bluetooth và Wi-Fi cùng tồn tại song song của MediaTek cho Wi-Fi, âm thanh Bluetooth năng lượng thấp (LE) và các thiết bị ngoại vi không dây kết nối cùng lúc với độ trễ cực thấp và không cần suy luận dữ liệu (inference).
Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9200+ bao gồm:
- HyperEngine 6.0: Cải thiện hơn nữa trải nghiệm chơi game với công nghệ hiệu suất tự động có khả năng duy trì tốc độ khung hình cao và giảm thiểu độ trễ.
- Tiến trình TSMC 4nm thế thệ thứ 2: Lý tưởng cho các thiết kế siêu mỏng với nhiều kiểu dáng khác nhau .
- Bộ xử lý AI thế hệ thứ sáu (APU 690): Hỗ trợ hiệu quả các tác vụ giảm nhiễu AI và siêu phân giải AI, đồng thời tạo ra video thực sự đậm chất điện ảnh thông qua điều chỉnh lấy nét và hiệu ứng Bokeh theo thời gian thực.
- MediaTek Imagiq 890: Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh cấp flagship mạnh mẽ giúp hỗ trợ chụp ảnh đẹp, cung cấp hình ảnh và video sáng, sắc nét ngay cả trong điều kiện ánh sáng yếu.
- MediaTek MiraVision 890: Công nghệ hiển thị với công nghệ tốc độ làm tươi tự động và giảm mờ chuyển động (motion blur reduction) để mang lại trải nghiệm mượt mà cho người dùng.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: Công nghệ tiết kiệm năng lượng giúp tối ưu hóa thời lượng pin cho mọi điều kiện kết nối 5G.
Smartphone chạy chip MediaTek Dimensity 9200+ dự kiến có mặt trên thị trường ngay trong tháng 5-2023.
Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 9200+.
Tham khảo: MediaTek Pushes Flagship Smartphone Performance Further with the Dimensity 9200+
N.N.P.
Nguồn do MediaTek cung cấp.
