Intel kết nối: Intel, từ những con chip cho các thiết bị di động thế hệ mới tới sự tích hợp giữa CPU và GPU
Các nhà lãnh đạo của Intel nói rằng, công ty đang tìm cách ứng dụng các bộ tăng tốc đồ họa và các lớp phần cứng để bảo mật cho các thiết bị di động. Intel cũng đang vạch ra các kế hoạch tích hợp các cảm biến và các bộ tăng tốc để đo nhiệt độ hay chất lượng không khí, hoặc kiểm tra tốc độ, khoảng cách di chuyển và các địa điểm.
Sự xuất hiện của các thiết bị di động đã làm gia tăng các ứng dụng có liên quan tới chuyển động và môi trường mà có thể không hữu ích trên các thiết bị cố định như PC, ông Dadi Perlmutter, Phó chủ tịch của Nhóm Kiến trúc Intel, cho biết như thế tại Hội chợ điện tử tiêu dùng CES 2011 ở Las Vegas. Các cảm biến và các bộ tăng tốc được tích hợp trên các thiết bị di động sẽ cung cấp dữ liệu thực tế, giúp người dùng đưa ra quyết định và tổ chức các kế hoạch. Nhưng việc bổ sung các cảm biến, các bộ tăng tốc và phần cứng bảo mật là một nỗ lực trong nhiều năm, và cần phải được cân bằng với lượng tiêu thụ điện của các thiết bị và khả năng phần mềm, Perlmutter chia sẻ.
Đối với điện thoại thông minh và máy tính bảng, Intel hiện đang cung cấp các chip tích hợp hay còn gọi là hệ thống-trên-chip (SoC) bao gồm CPU và các lõi riêng biệt cho các chức năng như mã hóa và giải mã nội dung số. Thí dụ, chip cho máy tính bảng với điện năng tiêu thụ thấp Oak Trail của Intel bao gồm CPU và bộ tăng tốc riêng biệt, cho phép các thiết bị chạy các video 1080p với độ nét cao. Nhưng công ty muốn đưa những chức năng này vào bên trong CPU, và điều này chỉ có thể xảy ra khi con chip được làm nhỏ lại.
Bí quyết để bổ sung thêm nhiều tính năng vào bên trong CPU là thêm các bóng bán dẫn, làm cho chip có thêm nhiều chức năng, ông Shekhar Borkar, nhà nghiên cứu tại Intel cho biết. “Tất cả chính là tích hợp”, ông Borkar cho biết, và nói thêm rằng bộ nhớ, cache và các đơn vị chấm động – trước đây nằm ở bên ngoài – dần dần được tích hợp vào CPU.
Intel đã nâng cấp quy trình sản xuất mới 2 năm một lần, và đầu tư hàng tỷ đô la để cải thiện các nhà máy của mình. Vào cuối năm nay, công ty sẽ bắt đầu sản xuất chip trên quy trình sản xuất 22nm, nhanh hơn, và tiết kiệm điện năng hơn so với quy trình sản xuất 32nm hiện tại.
Intel cũng đã cho biết hãng sẽ bổ sung tính năng sóng không dây 3G và 4G cho các con chip di động trong tương lai, và với việc hoàn tất thương vụ mua lại bộ phận không dây của Infineon, Intel sẽ có công nghê này. Công ty cũng đã mua lại nhà cung cấp giải pháp bảo mật McAfee, giúp kết hợp phần cứng tiên tiến với phần mềm bảo mật bảo vệ thiết bị di động khỏi các mối đe dọa bên trong và bên ngoài.
Công ty hy vọng rằng việc tích hợp nhiều tính năng vào CPU cuối cùng sẽ giúp công ty giành được thị phần từ ARM hiện đang thống trị thị trường máy tính bảng và điện thoại thông minh.
Ngoài chip máy tính bảng Oak Trail, trong năm nay, Intel lên kế hoạch xuất xưởng chip Medfield dành cho điện thoại thông minh.
Trong tương lai, các CPU sẽ không còn có thể nhận diện giống như những gì chúng được nhìn thấy ngày nay. Perlmutter, người được giao nhiệm vụ thiết kế những chip tương lai của Intel cho biết. Ông chia sẻ rằng, CPU sẽ không còn được biết đến như một “đơn vị xử lý trung tâm” (central processing unit), mà sẽ đóng vai trò là một “đơn vị nền tảng trung tâm” (central platform unit). Ông cũng nói thêm rằng, Intel đạt được tiến bộ lớn với vi kiến trúc Sandy Bridge, mà lần đầu tiên công ty đặt CPU và bộ xử lý đồ họa vào chung trên một con chip duy nhất.
Intel cũng đang phát triển các công cụ phần mềm cho phép đồ họa tương tác, chẳng hạn như hình ảnh 3D có thể phản ứng lại những cử chỉ của con người. Borkar cho biết: Đã có một số chương trình như OpenCL và DirectX 11 khai thác sức mạnh xử lý của CPU và bộ xử lý đồ họa GPU, nhưng Intel hy vọng sẽ có được cái nhìn sâu sắc về các mô hình lập trình mới giúp đạt được điện toán lưu lượng (throughput computing) và xóa nhòa ranh giới giữa CPU và GPU.
Tham khảo Agam Shah (IDG News Service)
