Qualcomm giới thiệu các chip di động Snapdragon mới
Tập đoàn Qualcomm vừa tổ chức buổi gặp gỡ giao lưu cùng các cơ quan truyền thông ở Việt Nam để giới thiệu những cập nhật mới nhất của hãng tại hội chợ triển lãm Mobile World Congress 2011 ở thành phố Barcelona (Tây Ban Nha).
Đáng chú ý nhất là việc Qualcomm đã trình làng chip Snapdragon lõi tứ APQ8064, được xây dựng trên mã vi kiến trúc Krait. Vi kiến trúc 28nm này đạt tốc độ 2,5GHz cho mỗi lõi, tức tổng tốc độ cả 4 nhân sẽ đạt 10GHz. Theo Qualcomm, chip mới này sẽ có hiệu suất cao hơn 12 lần, đồng thời tiêu thụ thấp hơn 75% điện năng so với các chip Snapdragon đời đầu. Dự kiến chip mẫu sẽ xuất hiện vào đầu năm 2012.
Chip modem dữ liệu di động mới có mã hiệu MDM8225 sẽ hỗ trợ HSPA +9, phiên bản mới nhất của chuẩn băng rộng di động phổ biến, hợp nhất các cải tiến công nghệ giúp đem lại tốc độ nhận dữ liệu lên đến 84Mb/s.
Qualcomm cũng giới thiệu chip MDM 9625 và 9225 hỗ trợ các chuẩn băng rộng LTE FĐ và LTE TDD UE Cat.4, đem lại tốc độ tải tối đa 150Mb/s; trong khi chip MDM9615 và 8215 thế hệ mới sẽ hỗ trợ các mạng 3G và 4G trên toàn thế giới.
Các thiết bị di động trên nền tảng Android dùng vi xử lý Snapdragon tới đây sẽ có thể truyền tải tức thời các chương trình TV và các bộ phim từ Netflix, việc giải mã video từ Netflix sẽ được xử lý bởi phần cứng chuyên dụng. X.T